两大手机芯片提供商联发科技和美国高通公司的专利谈判终于有阶段性成果。 今天双方共同宣佈，双方就其个别拥有的专利池(包括CDMA以及WCDMA的核心专利)，达成与所有集成电路产品(包括CDMA以及WCDMA产品)有关的、广泛的专利协议。

　　在本协议下，联发科技的客户没有获得针对美国高通公司专利的任何权利，联发科技的客户需要从美国高通公司另外获得许可以获得针对美国高通公司专利的权利;美国高通公司的客户没有获得针对联发科技专利的任何权利，美国高通公司的客户需要从联发科技另外获得许可以获得针对联发科技专利的权利;本协议的剩余其他条款为保密条款。